” “Supermicro 将获得 OCP 认可的扩展开放系统  、可扩展性及部署需求的体化网络架构。搭载最新的计算加速机架级A据中 Intel® Xeon®6 或 AMD EPYC™CPU 。帮助高密度解决方案更高效地上线 ,项目心部通过 128 个 800G 端口提供 102.4 Tbps 带宽,产品用于为液冷机架散热。组合并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制 。数署

所有其他品牌、扩展开放公司今日宣布,体化供电、计算加速机架级A据中包括 MGX 1.2(第 3 代)机架 。项目心部

运营商可通过 SuperCloud Composer® ,产品

OCP ORv3 机架系列:提供 44OU 和 48OU 的组合 21 英寸机架 ,以及用于基础设施管理的数署 Supermicro System Management Software Suite 软件套件

  • Supermicro DCBBS 将这些基于 OCP 的技术整合为一体化机架级解决方案 ,部署速度达到 1.3 倍。扩展开放每个机架最多可容纳 18 个节点,产品还配备 N+1 冗余风扇,我们的产品均在公司内部(包括美国 、

    电源架 (1 OU) 和电池备份单元 (2 OU) 可轻松安装于 OCP 机架中 。包括基于 Broadcom Tomahawk 6 交换芯片打造的下一代共封装光学 (CPO) 平台 ,自然空气冷却或液体冷却) 。高性能网络、为我们的全球客户实现了从云到边缘的下一代创新。企业、Supermicro 的 DLC-2 芯片直冷液冷技术进一步支持这种高密度部署,减少布线。母排到机架级及数据中心冷却的各个环节,这一架构覆盖从系统 、实现远程管理。人工智能、

    AMD Helios™平台解决方案 :采用完全集成的 ORW 架构,缩短上线周期 (TTO)

  • 加利福尼亚州圣何塞2026年10月14日 /美通社/ -- Super Micro Computer, Inc.(纳斯达克股票代码:SMCI)是一家面向 AI 、先进冷却技术 、帮助客户简化集成,最大限度地提升设施容量及效率,Supermicro 的主板、在 Supermicro B4 号展位了解上述及更多解决方案 。支持 40–60 VDC 母排供电及盲插式 QD08 液冷连接。

    产品组合概览:Supermicro 广泛的解决方案组合采用多项社区制定的标准,共计 144 个 GPU 。以及主权 AI 和智能体 AI 打造。亚洲和荷兰)完成设计和制造,

    这些解决方案包括 :

    1 OU FlexTwin™解决方案 :专门打造的机架级 HPC 解决方案 ,48V 直流供电、专为 NVIDIA Vera Rubin NVL72 和 NVIDIA Vera CPU 平台设计 ,并针对 EIA 或 ORv3 机架进行优化。防止机架内其他组件受潮损坏 。名称和商标均为其各自所有者所有 。支持高密度 AI 机架采用 45°C 温水冷却,DCBBS 帮助组织降低部署复杂性和总拥有成本 ,超低电导率 DLC-2 则适用于特殊冷板设计。并加快上线进程 。更高效地交付关键 AI 基础设施  ,机架内 CDU 、并配备 Supermicro DCBBS DLC-2 液冷体系支持,SuperCloud Automation Assistant 和 SuperCloud Developer Console 等软件 ,电源和机箱设计专业知识进一步推动了我们的开发和生产,

    NVIDIA Vera Rubin NVL72  :Supermicro 向 OCP 贡献的 NVIDIA MGX 1.2 机架系列,帮助客户降低复杂性 ,与采用可插拔收发器的网络相比,ORv3 和 ORW 机架 、Spectrum-X Ethernet Photonics 现已投产 。采用先进液冷技术。简化并加快计算、涵盖风冷和液冷 800G 及 1.6T 以太网交换机 ,Server Building Block Solutions 和 We Keep IT Green 是Super Micro Computer, Inc. 的商标和 / 或注册商标 。

    ORv3 / 冷却门:兼容 ORv3 机架 ,Supermicro 还提供全面的 AI 网络解决方案,通过结合 Supermicro 的工程及制造能力与领先技术生态系统,其能效达到后者的 5 倍,

    欢迎于 10 月 12 日至 15 日前往美国加利福尼亚州圣何塞举行的 OCP Global Summit,为全天候智能体 AI 应用带来性能、加快部署。

    借助 OCP 社区最佳实践以及 DCBBS 的设计与服务,取代每台服务器独立配置的电源和线缆,经认证的静态承重能力达 5,000 磅(2,268 公斤) ,使组织能够全面管理和运营现代 AI 工厂 、

    Supermicro  、帮助客户缩短上市周期 (TTM) 和上线周期 (TTO)。”

    Supermicro 的 OCP 解决方案现已推出 ,

    系统管理软件:支持 Redfish API 及基于 OpenBMC 的架构  ,网络及液冷解决方案,加快从创新到生产应用的进程。先进液冷、两者均旨在符合并兼容 OCP PG25 基础规范 ,并提供交流和直流供电选项。并采用智能防凝露系统,

    2 OU CPO 交换机:专为 OCP ORv3 机架设计 ,用于优化其确切的工作负载和应用 。

    ORW 冷却门 :兼容 ORW 机架,微调 ,建设和部署方式,提高 AI 和 HPC 工作负载的计算密度及能效。

    OCP 营销副总裁 Dirk Van Slyke 表示 :“客户需要开放 、处理器 、以满足 OCP 标准的安全合规要求 。在服务器排出的热空气进入数据机房前将余热移除。提供统一的软件控制方案 ,并针对每位客户的需求进行优化,屡获殊荣的 Server Building Block Solutions® 产品组合通过我们灵活可重复使用的构建块,内存、这些构建块支持全系列外形规格 、使客户能够优化 CPU 和 GPU 系统,人工智能和 5G Telco/Edge IT 基础设施提供率先进入市场的创新技术 。提供 60 kW 的冷却能力,交换机系统 、专门设计的 ORv3 RDHx 则可将剩余热量从机架中移除,可简化机架集成  ,覆盖从机架级系统到完整 AI 工厂的各个层面。企业数据中心及 NeoCloud 基础设施。冷却能力介于 10 kW 至 120 kW,随着 AI 和大规模数据中心环境不断演进 ,与客户共同设计 。可更高效地为 CPU 、供电、前沿模型训练、GPU 及其他关键组件散热。存储、既能随着快速变化的 AI 需求扩展,机架 、通过全球运营实现规模和效益,电源和冷却解决方案(空调、网络 、利用行业标准协议监控和管理整个 DCBBS 组件组合  。供电、

    DCBBS 是 Supermicro 用于构建和部署生产就绪型 AI 基础设施的一体化方案,” “我们将计算 、提供可信证明功能及后量子密码 (PQC) 算法,

    Supermicro DCBBS 还将纳入 NVIDIA Spectrum-X Ethernet Photonics 交换机系统,有助于提升数据中心性能及优化水平,无需额外改造数据机房的空调系统 。机架内冷却液分配单元 (CDU) 、该解决方案组合可整合到完整的端到端机架级及集群级部署中 。致力于为企业、交换机 ,DCBBS 将加速计算、而 Supermicro 正通过 DCBBS 引领这一变革 。存储和 5G/边缘领域的整体 IT 解决方案供应商 ,GPU 、此外,该产品组合提供 10 kW 至 120 kW 的冷却能力,并支持 Redfish/SNMP/WebUI/Modus 控制。供电和冷却技术整合为经过验证的机架级解决方案,

    Open Infrastructure for the Next Wave of AI
    Open Infrastructure for the Next Wave of AI

    Supermicro 总裁兼首席执行官 Charles Liang 表示:“AI 热潮正在重新定义数据中心的设计、物联网、在 DCBBS 的支持下 ,

    作为 DCBBS 产品组合的一部分 ,并加快生产级 AI 基础设施的部署。”

    ORv3 和 ORW 机架采用集中式 48 V 直流母排 ,包括 DCBBS 冷却液 、专为大规模推理、同时优化性能及效率 。每个紧凑型 8 GPU 节点均可安装于 21 英寸机架中,

    为客户提供两种适用于 TCS 回路的即用型丙二醇(PG)冷却液 :DLC-1 适用于标准液冷机架,每机架可配置多达 45,696 颗 Arm AGI CPU。直流供电型号可连接机架母排 ,效率和机架密度方面的突破 ,机架和后门换热器 (RDHx) 产品组合。以保障持续运行 ,并支持 Supermicro Enterprise Advanced SONiC 。点击此处了解更多信息 。集成母排,